晶片激戰 智慧型手機廠受惠 - 产业动态 - 半导体技术天地 芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA,LED,Solar,MEMS,PCB,SMT

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晶片激戰　智慧型手機廠受惠 2010/02/12-沈勤譽  博通、恩法力推智慧型手機晶片平台，打破過去幾乎由高通獨大局面。古榮豐攝在博通(Broadcom)、恩法半導體(ST-Ericsson)等晶片大廠力推下，.

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